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首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 熱封試驗儀 > 熱封強度測試儀 > RFY-R5薄膜熱封梯度測試儀

薄膜熱封梯度測試儀

簡(jiǎn)要描述:薄膜熱封梯度測試儀基于熱壓封口測試方法,采用依據國家標準規定設計的熱壓封頭,專(zhuān)業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、及熱封壓力等關(guān)鍵參數

  • 產(chǎn)品型號:RFY-R5
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2022-12-26
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:968

詳細介紹

品牌其他品牌價(jià)格區間1萬(wàn)-3萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,食品,文體,印刷包裝,制藥

薄膜熱封梯度測試儀通過(guò)對軟包裝材料熱封時(shí)間,熱封壓力,熱封溫度的測定,確定其熱封時(shí)間、壓力和溫度,以達到生產(chǎn)線(xiàn)參數及質(zhì)量控制的目的。

薄膜熱封梯度測試儀技術(shù)特征

手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式,人性化防燙傷安全結構

數字P.I.D.溫度控制,溫度參數控制更精準

鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻,避免漏封及試樣受熱不均現象

多導向設計,熱封過(guò)程中施壓更加均勻

單次試驗可高效獲得五組不同熱封參數,節省操作時(shí)間

上下熱封頭獨立控溫

薄膜熱封梯度測試儀技術(shù)參數

熱封溫度:室溫 ~ 250℃

控溫精度:±0.2℃

溫度梯度:≤20℃

熱封時(shí)間:0.1s~999.9S

熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa

熱封頭:40 mm × 10 mm× 5塊

氣源壓力:0.7 MPa(氣源用戶(hù)自備)

氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸:450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

電源:AC 220V 50Hz

重量:65kg

薄膜熱封梯度測試儀測試標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

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